芯片是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，一般是是計算機或其它電子設備的重要組成部分。
檢測半導體BGA小球高度等參數，通過線共焦Focal傳感器掃描BGA模組板，獲取所有BGA小球3D點云，將3D數據導入圖像處理軟件中進行處理以檢測高度等信息。
測試對象：半導體芯片封裝 BGA小球
芯片是一種典型的集成電路（IC）芯片，它采用SMT（表面貼裝技術）來提供高密度的連接。球分布在芯片的地面上，在芯片體積不變的情況下，可以增加球的數量。隨著BGA引腳在半導體生產中的使用越來越多，對引腳高度、直徑、偏移和缺失焊料進行檢測的重要性也越來越高。
特點：
識別缺陷，如分層，劃痕，或灰塵的表面或夾層玻璃，手機顯示屏，和其他透明多層材料，如密封的醫療包裝?？商幚砣魏伪砻骖愋?，包括鏡面，有光澤的，不透明的透明的，半透明的，彎曲的，凸的，凹的，柔軟的，易碎的，或多孔的。掃描和測量任何顏色組合的材料。
明顯優勢：
- 可用于需要分辨率50nm的測量應用
- 創新的離軸共焦設計提供了多層掃描（3D斷層掃描）的掃描能力
- 防止金屬表面不必要的反射
- 在彎曲邊緣、透明和多層材料等具有挑戰性的目標上可實現最佳性能
一句話總結就是：多層可掃，反光可掃，透明可掃，動靜可掃
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