現如今越來越多的電子產品應用于我們的生活與工作中，這些電子產品的基礎都是集成電子技術。
這種密集集成電路產品的生產過程可以大致分為兩個主要的產線：PCB裸板生產線，只有印刷出來的PCB多層板電路，沒有元器件；經過SMT貼裝上件，再經過DIP插件，將芯片和電子元器件貼裝到PCB電路板上，成為最終的電子產品。
本方案應用于SMT 3D錫膏檢測設備（SPI），重點檢測：主要檢測印刷錫膏的狀態，有無少印、漏印、橋連、XY偏移以及錫膏體積等缺陷。
3D SPI檢測的關鍵在于錫膏厚度檢測，錫膏厚度檢測的方式多使用光柵投影2D重建技術，通過相移與三角測量獲得錫膏的3D數據，通常是使用兩個投影單元側面向下投影正（余）弦條紋，使用相機拍攝圖像，采用相移法計算出錫膏的3D信息，要求相機拍攝每一個光柵的圖像，同時拍攝三張紅、綠、藍三色的圖像，還原出彩色信息。因此對幀率要求很高，需要相機達到120fps。
基本光學結構如下：
盈泰德推薦視覺方案
高分辨率面陣相機?
1、全局快門500萬像素分辨率，保證了檢測精度和色彩還原性
2、較大幀頻可達 137 fps (8-bit CameraLink)，適應高速生產需求
3、5μm大像元，更高靈敏度
Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡
1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full、 80bit四種模式，尤其支持雙Base功能，可以一個采集卡帶2個相機。
2、是DALSA目前性價比較高的高速Camera Link采集卡
遠心鏡頭
1、為糾正傳統工業鏡頭視差而設計
2、適應精密檢測需求，高分辨率,高遠心度和低畸變
3、高性價比
每個方案都根據需求設計，如果你的工業生產線中，也用得上機器視覺方面的技術，來提升你的產品出廠質量，那么不妨和我們盈泰德科技聊聊，我們會先根據你的需求分析，免費從一個專業的角度來給一個合適你的方案，然后再聽取你的意見，再詳細洽談，最后即使沒能達成合作，我們也希望能多認識個朋友。
